引用:http://www.pchappy.tw/modules/tad_book3/page.php?tbdsn=78

5-3 NoteBook也能當無線基地台

不必多買無線基地台就可以使用NB內建的無線網卡或有無線網卡的電腦,當作無線基地台,來分享網路連線。

要當作無線基地台的電腦端必須接上有線網路並且有連線能力,當然還要有無線網卡才能與其他電腦來分享網路。

1.游標移到【網路上的芳鄰】的圖示上,按滑鼠右鍵,點選【內容】。

2.;游標移到【區域連線】的圖示上,按滑鼠右鍵,點選【內容】。

3.選取【進階】頁面,並勾選【允許其他網路使用者透過這台電腦的網際網路連線來連線】後,再點選【確定】。

4.回到網路連線,游標移到【無線網路連線】的圖示上,按滑鼠右鍵,點選【內容】。

5.點選【無線網路】頁面,再點選【新增】。

6.於網路名稱(SSID)輸入您的名稱【PCHappy】後,將【金鑰會自動地提供給我】的勾選取消。

7.請設定密碼,以防外人連上網路占用頻寬,並勾選【這是一個電腦對電腦(臨機操作)網路;不使用無線存取點】後,再點選【確定】。

8.就可看到剛新建立的【PCHappy(隨選)】。

9.請點選【PCHappy】再點選【連線】,再輸入剛剛建立的密碼即可連上網路。

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[軟體分享與教學] 解決PDA與OUTLOOK同步後產生重複的聯絡人與約會....使用ODIR 1.2

step.1 首先到http://www.vaita.com/ODIR.asp下載程式,或是點我下載,將檔案暫存至桌面。

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引用自:Allen Lu Advance

http://allenluadvance.blogspot.com/2009/10/rf-impedance-matching.html

免費 RF 軟體及阻抗匹配 (Impedance Matching)

常用的 RF Simulation 軟體如 ADS, Microwave Office, 或是 SpectreRF 動則數十萬。對於大多數 RF 工程師日常的工作實在是大材(財)小用。

本文想要介紹兩個好用而且免費的 RF simulation 軟體,以及如何用這兩個軟體來做阻抗匹配。

第一個軟體是 Smith, 是由 Bern 大學的 Fritz Dellsperger 教授所提供。正式版收費 $100 元;demo 版免費,但只能用五個元件而且不能存檔。說實在話這個軟體並不值得花錢買,也只能做一些簡單的事。五個元件也差不多夠用,因此只要用 demod 版就可以了。我先用 Smith 來介紹 Smith Chart 以及幾個阻抗匹配的做法。

Smith Chart 基本介紹

可參考另一篇文章 "Smith Chart"。重點摘要如下:

1.  Open load 位於 (+1, 0), Short load 位於 (-1, 0), 50Ohm load 位於 (0, 0).

2. 上半平面為 inductive load; 下半平面為 capacitive load; x-axis 為 resistive load.  因此大多 DC open 電路的 S11 位於第四象限 (如 dipole antenna); DC short 電路的 S11 位於第二象限。

3. VSWR = constant 在 smith chart 上是圓心在 (0, 0) 的圓。 Q=constant 在 smith chart 上是橄欖形,兩端點位於 (-1, 0) 和 (+1, 0)。

 

Smith 軟體介紹

Smith 軟體最大的缺點是只能觀察一個頻點,不過這也讓設計變得簡單而且容易了解。

Step 1: 輸入 ZL (load impedance)

開 啟 smith 之後,先鍵入 ZL。有兩種方法輸入 ZL: 如果知道 ZL, 可以直接輸入 ZL 的實部 (resistive load) 和虛部 (reactive load),如圖一;實際的情形大多是 network analyzer 量測出的 S11 參數,也可以選 reflection coefficient 配合 polar 座標輸入,如圖二。  不論是用 ZL 或 reflection coefficient, 都必須提供工作頻率。

copy 1 of smith tutorial 1

圖一: 直接輸入 ZL (load impedance) 的實部和虛部: 實部是 84.8 Ohm (resistive load), 虛部是 -125.1 Ohm (capacitive load)。

 

smith tutorial 2 

圖二: 輸入 S11 參數的 magnitude 和 angle。Magnitude 是 0.706, Angle 部份是 -31.6 度。ZL 值圖一相同。

 

Step 2: L-match with HPF 和 LPF

最簡單的 match 就是 L-match。一般而言 L-match 可以有四種方式如圖三。分別是相交在 R=50 或 G=0.02 circles。除此之外,可以相交在 capacitive 半平面或是 inductive 半平面,一共有四種組合。

image

圖三:L match 的四種組合。

 

實 際的情況則多半是在 R>50 (或 G>0.02) 的圓內,如 dipole antenna 和 loop anenna。此時只會有兩種 L-match 。如圖四和圖五所示,RL = 84.8 - 125.1 j, 只能先並聯電感或電容和 R=50 圓相交。再串聯電容或電感完成 input matching.  仔細觀察這兩種 L-match, 圖四是 HPF,因為串聯電容及並聯電感。圖五則是 LPF,因為串聯電感及並聯電容。至於應該用那一種 L-match,由系統決定。例如,如果要濾掉 FM 干擾,應該用 HPF L-match;反之,如果要濾掉 GSM 干擾,則應該用 LPF L-match。

smith tutorial 2 - HPF matching

圖四:L-match 使用 HPF。

 smith tutorial 2 - LPF matching

圖五:L-match 使用 LPF。

 

L-match 理論和應用都簡單,除了達到阻抗匹配之外,還附送了一個 HPF 或 LPF。對於窄頻系統效果相當不錯。

所 謂窄頻系統就是頻寬小於載波的 10%。例如藍芽, WiFi 等使用 2.4 GHz ISM band,系統頻寬遠小於 240MHz。相反的,電視所使用的 UHF (或 VHF),頻寬從 470MHz 到 850MHz,遠遠超過載波的10%,因此是寬頻系統。

L-match 的主要缺點是只針對一個頻點做 matching。雖然對於窄頻系統效果不錯,但對寬頻系統遠端頻點的 matching/LPF/HPF 可能就不夠理想。同時在做 L-match 時,系統的 Q 值可能會變大 (寬頻會差異大,group delay 變化會增加,最好 Q=0),對某一些系統不適合。另外有時系統需要 BPF 來濾掉所有的干擾。一個解決之道就是用 Pi 或 T-match。

 

Step 3: Pi-match 和 T-match with BPF

首 先把虛部去掉 --> 84.8 - 125.1j ==> 84.8 Ohm。這可以降低 Q 值同時離 50Ohm 更近一步。因為 Zl 是 capacitive loading,一開始只能使用 serial L,限制為 T match 且加上一個 LPF。

接下來再使用 L-match,把 84.8 Ohm map 到 50 Ohm。有 LPF 和 HPF 兩種選擇。

T-match LPF

上圖是 T-match 的 LPF (LPF + L-match LPF)。下圖則是 T-match 的 BPF (LPF + L-match HPF)。

Screenshot - 20091107 - 211805

 

究竟用 T-match (或 pi-match) 有什麼好處?主要是能將 matching 和 filter 的 Q 值分開。可以達成更寬頻的 impedance matching。

什 麼時候會用 T-match 或 pi-match?當 impedance 實部大於 50-Ohm,原則上使用 T-match。當 admittance 實部大於 20mS,原則上使用 pi-match。 如上圖的黃和藍兩圈之內的部份。之外的部份,似乎用 L-match 就可以,不用做 T-match 或 pi-match。

當然可以做更複雜的變化,如 cascade 幾個 T 或 pi 或混合 T 和 Pi match,最主要的目的是達到多點的 impedance matching,比處不討論。

Smith 的 L-match 和 T-match 都是以單點為基礎,雖然簡單,但很難契合實做的需要。 RFSim99 剛好補足這一點。更重要的是,RFSim99 是一個完全免費的軟體。

 

RFSim99 軟體介紹

Step 1: 輸入 ZL (load impedance)

RFSim99 的 GUI 使用起來相當容易。可以選擇用 1-port 或 2-port 元件來輸入 load impedance。我們載入一個內建的 2-port 例子且設定頻率從 400MHz 到 800MHz (UHF band)。剛好非常類似一個 dipole antenna 如下圖。600MHz 的阻抗為 84.8-125.1j Ohm ,和前面 Smith 的例子一致。

S11 of 2-port

 

Step 2: L-match with HPF 和 LPF

RFSim99 已經把 L-match 自動加在軟體中。只要選 Auto Match,同時勾選 port-1 match 和 LPF (HPF) ,就可以自動產生正確的 L-match 電路。

L-match RFSim99

上 圖是用 HPF 的結果,可以看到 L 和 C 值和圖四一致。S11 可以看到 600MHz 有一個很深的 notch。同時 S21 也呈現 HPF 的形狀。下圖是 Smith chart 的結果。除了在 600MHz 附近 match 不錯,大部份的頻率都不好,所以這是窄頻的 match。 L-match 的 LPF 也有一樣的問題。

smith chart

 

Step 3: Pi-match 和 T-match with BPF

接下來是 T-match。不過 RFSim99 沒有 T-match 或 pi-match 的自動 matching 功能。因此,我們必須用圖六或圖七所得到的結果。先看 LPF 的 T-match。

T-match S11

結果好很多,從 440MHz 到 800MHz S11 基本上都在 -10dB 以下。看 Smith chart 更明顯。

 

T-match smith chart

 

接下來是 BPF 的 T-match。結果更好,低頻甚至可以到 -20dB 以下。同時 Smith chart 也十分不錯。

T-match BPF S11

 

t-match BPF smith chart

 

 

附記

Ludwig 的 "RF Circuit Design" 其中有一章專門討論 impedance matching,是我看過 RF 書中最詳細的。

可以把 impedance matching 化簡問題為 R != 50Ohm to 50Ohm matching。是否有其他 optimal matching (e.g. constant Q, etc.)

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 解讀USB-IF電池充電規範

>>2010-1-6 2:36:00
 

  背景

  2009年4月,全球移動通信系統協會(GSMA)聯合OTMP(手機開放組織聯 盟)17家移動運營商和製造商宣佈實施跨行業的通用充電器標準,此標準採納了USB-IF的micro-USB接口作為手機數據和充電的統一接口,並採納 USB-IF的Battery Charging 規範作為充電規範。USB-IF公佈了1.1版的Battery charging規範(以下簡稱為BC規範),比起兩年前公佈的1.0版本,這個新版本有了較大更新和補充。同時,與之配套的測試規範也正在制定中,預計 將在年內頒佈和實施。屆時USB Battery Charging相關測試項目將納入到USB兼容測試認證中。

  電池充電規範

  原有USB2.0規範並沒有考慮到使用USB接口為便攜式設備的電池進行充電的需求,而這樣的需求卻越來越多。BC規範要解決的就是這個問題,符合規範的設備和系統即向下兼容USB2.0標準,又針對充電做出了特別的優化。

  實際上,BC規範的核心內容就是引入了充電端口識別機制。一個符合BC規範的便攜式 USB設備或OTG設備通過這套機制可以識別出是插到了一個標準的USB下行接口(Standard Downstream Port );一個USB專用充電器(USB Charger);還是一個針對充電做過優化的USB下行接口(Charging Downstream Port)。然後,這些設備將根據不同的情況,按照BC規範的要求來獲取不同的電流。

  便攜式設備和三種USB充電接口

  ● Portable Device

  Portable Device(以下簡稱PD)指電池供電的便攜式USB外設或者OTG設備,可以通過USB接口來為自身的電池充電。BC規範建議這些的PD應該具備相應的端口識別能力和對從USB總線獲取電流的控制能力。

  ● Standard Downstream Port

  基本上,這個Standard Downstream Port指符合現有USB2.0規範的主機(HOST)或集線器(HUB)上的下行USB接口。根據USB2.0規範,當USB外設處於未連接(un- connect)或休眠(suspend)的狀態時,一個Standard Downstream Port可向該外設提供不超過2.5mA的平均電流;當外設處於已經連接並且未休眠的狀態時,電流可以至最大100mA;而當外設已經配置 (configured )並且未休眠時,最大可從VBUS獲得500mA電流。

  ● Charging Downstream Port

  Charging Downstream Port是即兼容USB2.0規範,又針對USB充電作出了優化的下行USB接口,它可以是主機上的USB接口,也可以是USB集線器上的。這些下行 USB接口能配合Portable Device 完成充電端口識別動作,並提供最大至1.5A的供電能力,滿足PD大電流快速充電的需求。

今後很有可能會出現這樣的產品,一台筆記本電腦上1個Charging Downstream Port和多個Standard Downstream Port同時存在,用戶可以將手機或其他PD連接到Charging Downstream Port進行快速充電,並且在充電的同時可以進行數據連接。

  ● USB Charger

  BC1.1規範中定義的USB Charger與目前市面上可以買到的USB專用充電器類似。USB Charger通過USB口為PD提供充電所需電能,BC1.1要求將USB Charger中的D+和D-進行短接,以配合PD的識別動作,但它不具備和USB設備通信的能力。規範中對USB Charger的電壓電流輸出能力做出了較嚴格要求,以確保PD的安全。

  USB端口識別機制

  BC規範的核心在於充電識別機制,通過這個機制,當PD插入到USB接口時,PD將識別出所插入的USB接口類型。

  當PD插入到USB接口以後,它向D+上加載一個0.6V左右的電壓 (VDP_SRC),隨後,PD開始檢測D-線上的電壓,查看是否收到0.6V的電壓回應(VDM_SRC)。因為Standard Downstream Port不會對D+上的0.6V信號作出任何回應,所以如果PD插入的是Standard Downstream Port,那麼D-將保持為低電平(圖1)。

 在Charging Downstream Port中,採用了與PD類似並且與之互補的檢測電路,當它檢測到D+上有0.6V時,它將隨即向D-加載0.6V電壓,以回應PD;而在USB Charger中,由於D+和D-是短接的,所以當D+上被加載0.6V電壓時,D-也變成了0.6V。所以,PD插入到Charging Downstream Port 或是USB charger, 則D-線上會被回應一個0.6v電壓。此後,PD先將D+(PD為高速或全速設備)或D-(PD為低速設備)拉高至邏輯高電平, 然後通過檢測另外一根數據線的電壓來區分是Charging Downstream Port 還是USB charger。因為Charging Downstream Port在充電檢測時期,只回應VDP_SRC而不會回應邏輯高電平,所以它將保持數據線為低(圖2)。

  由於USB charger內部短接了D+和D-,如果一根數據線被拉高,那麼另一根數據線也將變成高電平(圖3)。

  通過以上的檢測機制,PD就可以識別出所插入的是何種USB端口。

 無電電池充電機制

  無電電池充電機制Dead Battery Provision(以下簡稱DBP)在BC1.1規範中是一個獨立的章節,DBP針對一個裝有無電或低電量電池的PD插入到Standard Downstream Port的情況進行了新的規範,它實際上是對USB2.0規範的擴展,確保BC1.1規範向下兼容USB2.0規範。

  USB2.0規範要求USB外設在未連接HOST時,從VBUS吸取的電流不能超過 2.5mA。但有一些PD在啟動時的數秒鐘內需要消耗100mA以上的電流,如果這些便攜設備自身的電池電量不足或徹底沒電時,它將從VBUS上獲取這些 電流。因此,當這樣的設備插入到USB端口時,可能無法啟動;更多情況是,由於多數HOST或者HUB並不限制設備消耗的電流,因此設備將以大電流啟動, 雖然他們也可以正常工作,但是這將導致USB系統的不穩定,同時這些設備也不能通過USB兼容認證測試。

  DBP就是針對這種情況,有條件地放寬了USB2.0的要求。DBP規定,使用電池的便攜 式USB設備在插入(Attach)到USB端口到和主機連接(Connect)這一時間段內,最多可以從VBUS獲取100mA的電流(USB2.0標 準是2.5mA),但是要滿足下列條件:

  ● PD安裝的電池應該處於無電或低電量的狀態,即PD使用這樣的電池將不能開機;

  ● 當PD插入到USB端口以後並需要開始獲取大於2.5mA的電流時,PD須將D+拉高至0.5-0.7V,並一直保持到和主機連接(Connect);

  ● 這些從VBUS獲取的電流應該用於PD給電池充電,從而使得PD最終能夠連接(Connect)和枚舉(Enumerate);

  ● 這個以大於2.5mA電流充電的過程不得超過45分鐘。

  充電電流比較

  BC規範通過對原有USB2.0的擴展和引入新的充電機制,較大地提升了USB接口的充電能力,方便PD以大電流快速充電。表1給出了不同情況下,供給PD充電的最大電流。

  輔助充電適配器(Accessory Charger Adapter)

  BC1.1較之1.0版本,新引入了輔助充電適配器(Accessory Charger Adapter 以下簡稱ACA)的概念。

  隨著便攜式設備變得越來越小,多數的PD只有一個USB接口用於連接外設或者充電, 但連接外設和充電不能同時進行。例如,當一部手機通過USB接口連接了外置耳麥的時候,就不能通過USB接口進行充電了。ACA的用途就是讓PD可以同時 連接USB外設和通過USB端口充電。

  ACA具有三個端口:OTG Port用於連接便攜式設備(OTG Device);Accessory Port 用於連接USB外設;Charger Port用於連接USB充電端口,可以是一個USB專用充電器也可以是一個Charging Downstream Port(圖4)。

 

相關測試

  目前,和BC1.1配套的測試規範正在由USB-IF Battery Charging小組制定中。根據BC1.1的內容,測試規範將分成三個部分:Portable Device Compliance Plan;Charging Port Compliance Plan;ACA Compliance Plan。

  其中,前兩個部分完成後,將被納入到現有的USB兼容測試證中去。也就是說,如果一個PD產品需要獲得USB兼容性認證(使用USB Logo),不僅要進行傳統USB兼容測試,還要進行BC部分的測試。

  Portable Device Compliance Plan檢測PD是否滿足BC1.1規範,主要有兩個方面,一是針對BC1.1中的DBP部分,重點檢查當一個安裝電池的PD插入一個Standard Downstream Port時,PD從USB總線消耗的電流是否滿足要求;消耗的電流是否只用於電池充電而不用於其他;當PD消耗的電流以大於2.5mA時,PD是否向D+ 上加載0.6v電壓;PD插入USB端口時的衝擊電流是否滿足要求等等。另一方面,Portable Device Compliance Plan將著重測試PD的充電端口檢測機制。被測PD將被分別連接至Stand Downstream Port,Charging Downstream Port和Dedicated Charging Port,同時,PD上的電壓(VBUS)、電流( IBUS)、D+,D-將被記錄下來,這些電壓電流以及時序關係將被用來判斷該PD是否符合BC1.1規範。

  Charging Port Compliance Plan針對USB專用充電器以及Charging Downstream Port進行測試。主要包括對電壓,電流等輸出參數的測試,還包括上衝/下衝,短路/恢復等特定情況的測試。

  需要指出的是,目前已經頒佈的中國手機充電器標準(YDT 1591-2006)與本測試的部分內容相似,但也有所區別。總體上來講,YDT 1591-2006只針對USB充電器作出了規範,並在充電器絕緣、安規等方面給出了詳細的要求;而BC1.1規範引入了完善的充電機制並給出了相關的具 體要求,它涉及充電電能的使用者(便攜式外設)和充電電能的提供者(USB端口)兩個方面。而對於USB專用充電器部分, BC1.1中有專門定義和規範,並且對於USB專用充電器輸出能力、短路保護、標識等提出更詳細的要求。

  結語

  USB是一個成功的接口標準,數以億計的USB設備遍佈於我們的生活中。BC1.1規範 給予了USB標準以新的活力,它一方面解決了現有USB2.0標準的不足,另一方面為消費者提供了更大的便利。相信會有更多的USB便攜式設備使用USB 接口進行充電,也相信BC標準會在不久的將來得到迅速推廣和普及。

Battery Charging Specification

http://www.usb.org/developers/devclass_docs

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老媽的偏方 - 蔥根 ( 蔥鬚)

材料:

帶蔥白的蔥頭  (也叫 蔥根 或 蔥鬚 )

金桔餅

肉片 ( 台語的〝肉素〞肉 ,不知是什麼肉,好像是里肌肉的樣子。)

豬腸 ( 這偏方另一種吃法,是以豬腸取代肉片)

桔仔餅煎蛋

金桔乾燉老薑(3/22補文)

 

 

止咳嗽的民間秘方---無私跟大家分享(零星轉載)
2009年08月25日 星期二 15:21



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這幾天寒流發威半夜平均溫度9~14 度,怕冷的我,於是邊發抖邊爬文找了這兩款衛生衣

GIORDANO推出功能性新品「G-Warmer極暖衣」 $699 2件

HYPERLINK "http://hotsale.pixnet.net/blog/post/27710847" 發熱衣 $1344

於是逛百貨公司時,特地去看G-Warmer極暖衣,價格滿平實的於是買兩件回家穿看看

剛穿上去還覺得還薄的比以前厚重的衛生衣舒服許多,一開始還滿保暖的

隨著夜色翩翩而至氣溫也約來約低,極暖衣還是無法抵住低於10度的寒冷,我還是把外套披上了

綜合評價C/P值還算不錯輕薄方便,不用像以前包得跟粽子一樣, 不過還是只能做基礎保暖而已喔,

倒是沒有其他網友說的這麼神奇啦,下此有機會買發熱衣回來試試

延伸閱讀:

[試穿] GIORDANO G-WARMER 極暖衣

【GIORDANO G-WARMER極暖衣】內外兼顧才夠潮

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高密度互連 HDI(High Density Interconnection )

 

引用:http://blog.cnyes.com/My/andyuwccb/article264131

HDI印製板製造技術簡介

HDI印 製板的出現,完全滿足了實現電子產品小型化、輕量化、薄型化的要求,是常規多層印製板製造技術的重大變革。 HDI印製板的製造技術不僅包括埋孔、盲孔的製造,如激光鑽孔、光致成孔、等離子體蝕孔等成孔技術及其電氣互連技術,而且出現了一批新型的基板材料(如附 樹脂銅箔)及塗覆材料,同時在產品加工設備、定位系統、產品檢驗等方面均有新的發展。
HDI印 製板在日本稱之為積層式多層板(build—up multi layer,BUM)。它的製造方法有多種,如採用光致成孔法的SLC(surface laminar circuit)技術;採用覆樹脂銅箔和激光鑽孔的CLLAVIS(CMK lamination multi laser via hole system)技術;採用導電膏實現電氣互連的ALIVH(any layer inner via hole)技術及Bz it(buried bump interconnection technology)技術等。
HDI線路板的定義
美 國PCB業者於1994年.4月組成一合作性社團ITRI(Interconnection Technology Research Institute).同年9月展開高密度電路板的製作研究,特稱為October Project先後利用Motorola的試驗樣板MTV1及MRTV2.2(1996.6)
以 非機鑽方式進行微型盲孔的製作,如雷射燒孔Laser Ablation感光成孔Photo-Via,電漿蝕孔Plasma Etching以及鹼液蝕孔等做法完成樣,並進行品質與可靠評估。1997.7.15出版Microvia評估之October Project Phase 1 Round 2的Report,於是正式展開“高密度互連HDI”的新時代。
HDI的定義
凡 非機械鑽孔,所得孔徑在0.15mm(6mil)以下(大部分為盲孔),孔環(Annular Ring or Pad or Land)之環徑在0.25mm(10mil)以下者,特稱為Microvia微導孔或微孔。凡PCB具有微孔,且接點(Connection)密度在 130點/寸2以上,佈線密度(Channel為50mil者)在117寸/寸2以上者,稱為HDI類PCB,其線寬/間距為3mil /3mil或更細更窄。
此High Density Interconnection 事實上與較早流行的Build-up Multilayer差異不大,兩者與傳統PCB主要的不同即在成孔方式。經這幾年來的試煉後,四種非機鑽孔法中,雷射成孔已成為主流。二氧化碳雷射產於5mil以上手機板的微盲孔,YAG雷射則用於3mil以下封裝載板(Substrate)之領域。
HDI之市場產品
按產品之特性不同,HDI微盲孔增層板之用途可大分為︰
1、
行動電話手機,以及筆記型電腦等,前者孔書極多以輕薄短小及功能為目標,後者是位加強重點訊號線之品質,故孔數不多。
2 高階電腦與網路通訊以及周邊之大型高層板(14層以上之High Layer Count)類,著眼於“訊號完整性”(Signal Integrity)及嚴格之特性阻抗(Characteristic Impedance)控製之高功能板類為目標,孔數不多。
3、 精密封裝載板類(Packaging Substrate),涵蓋打線(Wine Board)及覆晶(Flip Chip)之各種精密載板(又稱為Interposer或Module Board),L/S達2mil/2mil孔徑僅1-2mil,孔距亦低於5mil。 HDI產品舉例ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)
此 為“松下電子部品”(Matsushita Electric Component)之專利製程,是採杜邦公司之“聚硫胺”(poly-Aramid)商品Thermount之短纖紙材,含浸高功能環氧樹脂類樹脂而膠 片,再以雷射成孔與塞入銅膏,並雙面壓覆銅皮以及線後,即成可導通互連的雙面板。
以完工的雙面內層板,搭配已塞銅膏的膠片,以及外層銅皮,三者共同壓合而成複雜的多層板,因係一次完工故良率比逐次增層法更好。
ALIVH 現有
standard ALVIH 用於手機板,已佔60%,且更被Nokia、 Ericaaon所採用
ALIVH-B可用於較大型精密主板ALIVH-FB 可用於極精密的各種封裝載板(Substrate)
 
iPhone 4G 加溫小摩:看好欣興健鼎
【聯合晚報╱記者蔡佳容/台北報導】2010.05.14 02:54 pm
iPhone 4G原型機再度於越南現身,摩根大通證券根據網絡上的拆解照片分析,新款iPhone的PCB基板應會採取更高階的Any-Layer HDI(高密度連接)製程技術,其平均銷銷價格有機會倍增,預期在蘋果的帶動下,今年下半年將快速且廣泛地被智慧型手機業者採用,有助PCB業者獲利,重 申看好欣興(3037)和健鼎(3044)。
摩根大通证券自4月19日率先翻多欣兴和健鼎,随后带起外资圈对PCB族群的价值重估行情,包含瑞信、麦格理证券纷纷喊进。摩根大通證券自4月19日率先翻多欣興和健鼎,隨後帶起外資圈對PCB族群的價值重估行情,包含瑞信、麥格理證券紛紛喊進。根据摩根斯丹利证券统计,外资分析师最爱的前15大个股。根據摩根斯丹利證券統計,外資分析師最愛的前15大個股。而随着最新一代iPhone原型机的曝光,PCB基板的升级又再度炒热族群投资行情。而隨著最新一代iPhone原型機的曝光,PCB基板的升級又再度炒熱族群投資行情。
摩 根大通证券分析,当前的智慧型手机的基板多采用HDI二阶或三阶制程,HDI三阶以上如Any-Layer的渗透率仍低;然而,iPhone 4G为了增加电池的性能、同时缩小整体体基,势必得采用更高的技术,预期下半年Any-Layer就将量产。摩根大通證券分析,當前的智慧型手機的基板多 采用HDI二階或三階製程,HDI三階以上如Any-Layer的滲透率仍低;然而,iPhone 4G為了增加電池的性能、同時縮小整體體基,勢必得採用更高的技術,預期下半年Any-Layer就將量產。
 
欣興、健鼎沾光小摩看好
·          2010-05-16工商時報【記者張志榮/台北報導】
4iPhone原型機經拆解後發現,PCB基板可望採用更高階的「任意層高密度連接板(any-layer HDI)」,摩根大通證券指出,由於此一高階PCB平均銷售價格(ASP)比低階產品高出1倍左右,只要良率沒問題,將提升PCB族群下半年的獲利,具備any-layer HDI技術的欣興(3037)與健鼎(3044)可受惠。
     所謂any-layer HDI,是比目前HDI一階、HDI二階、HDI三階等更高階的產品,從HDI一階升級至any-layer HDI,可望減少40%左右的體積。
     摩根大通證券亞太區下游硬體製造產業首席分析師郭彥麟指出,包括第1iPhone3G iPhone3GS iPhone在內,所採用的PCB均為陽春的HDI一階產品,相較其他智慧型手機業者大多已採用HDI二階或HDI三階產品,相對落後,第4iPhone可能會採用any-layer HDI
     郭彥麟指出,就像所有最新的製程技術一樣,越高階產品通常都享有溢價優勢,畢竟得投入更多的資本支出,any-layer HDI的最大優勢,就是讓電力消耗更具效率、達到省電功能。
     郭彥麟表示,既然4iPhone可能採用的PCBany-layer HDI,基於剛開始良率考量,對PCB廠商的獲利挹注多少很難預估,但以any-layer HDIASP為低階產品的1倍來看,只要良率可以通過考驗,將大幅挹注下半年獲利。
     郭彥麟指出,欣興與健鼎目前是3GS iPhonePCB供應商,目前尚不知是否納入第4iPhone供應商,但新款iPhone果若採用any-layer HDI,勢必會帶動PCB產業的全面升級需求。
     郭彥麟認為PCB全面升級情況很快就會發生原因是,PCB僅佔智慧型手機BOM1%不到,更何況iPhone在智慧型手機產業具帶頭作用,由於欣興與健鼎均擁有any-layer HDI技術,未來可望在PCB全面升級過程受惠。
     根據摩根大通證券的看法,目前均給予欣興與健鼎「加碼」投資評等,目標價則分別為60160元,所分別適用的23.5倍股價/淨值比(P/B值),則均為歷史平均值的高點。

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引用:https://docu.thu.edu.tw/thuopnet/help/vista_ie7_sso.htm

消除VISTA中【此網站的安全性憑證有問題】的解決辦法

症狀:開啟學校中任何以SSO登入的網頁,都顯示【這個網站的安全性憑證有問題】
 

如下圖,這是開啟tMail時看到的畫面,按下【繼續瀏覽】一樣可以用,只是有點麻煩
此網站的安全性有問題


按下【繼續瀏覽】後的畫面。可以正常使用,但網址列會有個憑證錯誤的訊息。
憑證錯誤,照樣可瀏覽

STEP 1: 下載SSO憑證 ->【開啟】-> 【允許】
 

如果您使用的是個人的電腦,ㄧ直出現這個惱人的視窗畫面,您可依照以下步驟安裝SSO憑證,日後您登入時便不會再出現【安全性警告】視窗 :
請先點選此圖→ 按此下載憑證←下載SSO憑證, 您會看到以下視窗畫面,請點選【開啟舊檔】
按下開啟舊檔

然後按下【允許】
按下允許

STEP 2: 安裝SSO憑證 ->【安裝憑證】
 

檔案開啟後請點選【安裝憑證】:
點選安裝憑證
STEP 3: 安裝SSO憑證 ->【下一步】
 

請按下【下一步】繼續安裝SSO憑證:
按下一步

然後手動選擇【將所有憑證放入以下的存放區】,再按下【瀏覽】
按瀏覽瀏覽

點選【信任的根憑證授權】,再按下確定
點選信任的根憑證授權

按下【下一步】
按下一步

再按下【完成】
按下完成
STEP 4: 匯入SSO憑證 ->【下一步】
 

按下【是】,以允許憑證匯入
按下是

您已安裝憑證成功!
安裝憑證成功
您已成功安裝SSO憑證
 

成功完成SSO憑證的安裝後,在您使用『單一登入,串連服務』時,便不會再看到【此網站的安全性有問題】的網頁了。然後會發現網址列後面出現一個鎖頭圖案。
測試開啟網頁

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引用自:http://eucaly61.blogspot.com/2007/10/2007-1.html

http://eucaly61.blogspot.com/2009/03/outlook-outclass-popfile.html


版本: v1.3.0.0 alpha RELOADED
智 慧型的郵件分類工具 for Outlook, 使用者自定郵件類別, 讓程式學習分類, 對每一封收進來郵件自動指定類別 (欄位名稱為 "outclass"), 如果分類有誤, 或是無法判別, 只要選 Reclassify 指定到正確的類別, 準確率就會愈來愈高, (分類引擎其實是 POPFile)
** 已經很久沒有新版本, 期待能有自動學習 multi tag 的新軟體,
至於 Outclass 目前的 bug, 如: 增加新分類後工具列顯示會不正常等, 就只能手動重開 outlook 來解決了
** 需搭配 POPFiles



版本: v0.22.4
原本只能搭配 Outlook Express, Eudora, Pegasus, ThunderBird 等 POP 郵件程式, 不過我都是透過 Outclass 在 Outlook 裡使用, (exchange server 也沒問題)
** 如果搭配 Outclass, 則 POPFile 不要作任何設定, 也不要去啟動它, 只要安裝好 擺著 就好了
** 已經很久沒有新版本,



版本: 4.1.0.1 (Shareware)
Outlook Attachment Sniffer 除了能將附件整批匯出, 還能將郵件整批匯出成 .msg .htm .txt .eml 等, 可說是替 Outlook 個人資料夾 (PST) 瘦身好工具
這 是我少數花錢買的軟體, 因為工作上的 mail 很驚人, 常常 1 到 3 個月就有 600MB 以上, 備份起來很麻煩, 所以試用之後就買了, 可以自動將郵件的附件移到硬碟, 而在原郵件留下一個捷徑, 轉寄該郵件時, 可以選擇是否將附件放回寄出的郵件. 此外, 存檔的路徑和附件的大小也可以自行設定, 以下是我自己的例子:

e:\mail-oas\2007\200706\cxxxxxx@yahoo.com.tw\DSC08862_email.jpg
e:\mail-oas\2007\200706\cxxxxxx@yahoo.com.tw\DSC08869_email.jpg
e:\mail-oas\2007\200710\Axxx@xxx\Issues.pdf
e:\mail-oas\2007\200710\Bxxx@xxx\f261.png
e:\mail-oas\2007\200710\Bxxx@xxx\e50e.png

** 有時會將使郵件中間的貼圖和附件一起移到硬碟, 原本貼圖的地方就會空一個洞, 所以我現在不使用自動匯出附件, 而是看來信的大小及格式之後, 再手動匯出
** 已經很久沒有新版本,

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引用:http://social.technet.microsoft.com/forums/zh-TW/officezhcht/thread/ef3b3158-8a9c-470b-bc54-fec16b8c0458

  先前我曾經遇過這個問題,在於Exchange & Outlook本身規則容量限制的問題。當時我也透過技術Support 向微軟反映,好像在2003的版本中已經沒有辦法修正了。先前我遇到的這個原因是有位同仁的信箱專門收一些股市研究報告的資料,然後轉寄給一堆人所造成。 我的作法分為兩種,第一種先修正使用者連絡人的資料,將姓名、顯示名稱弄短一點(反正只要知道是誰就可以了,再試一次。如果第一種作法仍不夠,建議多建立 幾個信箱,將規則分開寫在不同的信箱內,將連絡人多複製到各個信箱內,將這幾個信箱設定規則,把它當作專門轉寄的信箱即可。

 要徹底解決這個問題,請安裝新版Exchange Servre 2007 + Outlook 2007 就可以了,這不是什麼好答案,僅提供參考。

 

延伸閱讀:

http://support.microsoft.com/kb/886616/zh-tw

 

http://support.microsoft.com/kb/892240/zh-tw

 

無法將一個或多個規則上載至 Exchange 伺服器,規則已經被停用

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引自:http://estherhsiao.pixnet.net/blog/post/32602756

七先生與艾小姐

 

* 大龍峒之古早味無名油飯 *

用報紙包實在太經典啦!!

 

無名油飯

台北市哈密街59巷18弄18號

重慶北路三段335巷口看到全家進入,菜市場右手邊第一條巷子就是了!

5:00-9:30

每週一公休

 

 

 

* 超低調雙連肉粥 *

喔喔喔~那個魷魚好像真的很好吃ㄟ!!!

俺想吃俺想吃!!

炸旗魚好像也很不賴ㄟ!

我是小菜控~這家有空一定要去吃啦!!

 

雙連鹹粥

http://tw.nextmedia.com/subapple/article/art_id/32168689/IssueID/20091218

台北市大同區雙連街一巷 (巷口)

02-25573946

6:00-13:30

 

 

 

* 限時限量豆腐包 *

這家我本來就想吃勒!!可是真的~買不到ㄟ~嗚嗚!

其實他很早就開門了,只不過不同口味出籠的時間也不一樣啦!

青島包子

 

青島包子舖

台北市文山區興隆路二段220巷18號(興隆公園旁) 

02-29329654   0911-136446

每週三公休

 

 

 

* 隱身巷弄的無敵海鮮蓋飯 *

這家就是傳說中很屌的金泰食品啊~

早就聽聞他很屌了,但有關店家的風評滿兩極的,我們也就不湊熱鬧囉!

聽說,熱門時段一排可能就得3、4個小時,直逼UNIQLO啦!

 

金泰食品有限公司

http://wenews.nownews.com/news/20/news_20305.htm#flv_top

台北市內湖區舊宗路二段121巷34號電話

02-87928167

週二~週五 8:30-21:00

週六~週日 8:30-15:00

每週一公休

 

 

 

* 羅東 無名紅豆湯圓仔 *

說是無名,其實人家有名字啦!!叫做「陳萬枝紅豆湯圓」哦!

降說起來,食尚玩家是不是功課又沒做好啦?

還是故意留一手勒?嘎嘎~

 

陳萬枝紅豆湯圓

宜蘭縣羅東鎮中山路三段180號

03-9548328

9:00-22:00

 

 

 

* 宜蘭 愛開不開賭博麵 *

呵呵~自從上回的羅東夜市油飯撲空後,對於這種愛開不開的店家,我們都是敬謝不敏啦!

如果真的有緣的話,總有一天會吃到囉!

 

宜蘭大麵章

宜蘭縣宜蘭市新民路139之1號

03-9329652

14:30-翌日1:00

 

 

 

* 公館超人氣 客家魷魚羹 *

這家印象中以前學生時代有吃過,不過因為魷魚不是我的菜,

所以只吃了一次就沒再去囉!

 

正客家魷魚羹

http://mag.udn.com/mag/happylife/storypage.jsp?f_ART_ID=103123

台北市中正區汀州路三段289號

02-23670525

6:50-19:10

 

* 30年只賣這味 花生豆花 *

這家也是學生時代曾吃過的,不過老實說,有焦味的豆花不是我的菜,所以也是只此一次囉!

 

龍潭豆花

http://www.i-city.com.tw/store_pages/main/?pid=kk0021

台北市汀州路三段239號

17:00-23:00

每週一公休

 

延伸影音閱讀:

食尚玩家 2010-11-25 就要醬玩-北台灣 拒絕曝光店家大突擊

 

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引用: http://blog.cnyes.com/My/andyuwccb/article264131

 

HDI印製板製造技術簡介

HDI印製板製造技術簡介

HDI印 製板的出現,完全滿足了實現電子產品小型化、輕量化、薄型化的要求,是常規多層印製板製造技術的重大變革。 HDI印製板的製造技術不僅包括埋孔、盲孔的製造,如激光鑽孔、光致成孔、等離子體蝕孔等成孔技術及其電氣互連技術,而且出現了一批新型的基板材料(如附 樹脂銅箔)及塗覆材料,同時在產品加工設備、定位系統、產品檢驗等方面均有新的發展。
HDI印 製板在日本稱之為積層式多層板(build—up multi layer,BUM)。它的製造方法有多種,如採用光致成孔法的SLC(surface laminar circuit)技術;採用覆樹脂銅箔和激光鑽孔的CLLAVIS(CMK lamination multi laser via hole system)技術;採用導電膏實現電氣互連的ALIVH(any layer inner via hole)技術及Bz it(buried bump interconnection technology)技術等。
HDI線路板的定義
美 國PCB業者於1994年.4月組成一合作性社團ITRI(Interconnection Technology Research Institute).同年9月展開高密度電路板的製作研究,特稱為October Project先後利用Motorola的試驗樣板MTV1及MRTV2.2(1996.6)
以 非機鑽方式進行微型盲孔的製作,如雷射燒孔Laser Ablation感光成孔Photo-Via,電漿蝕孔Plasma Etching以及鹼液蝕孔等做法完成樣,並進行品質與可靠評估。1997.7.15出版Microvia評估之October Project Phase 1 Round 2的Report,於是正式展開“高密度互連HDI”的新時代。
HDI的定義
凡 非機械鑽孔,所得孔徑在0.15mm(6mil)以下(大部分為盲孔),孔環(Annular Ring or Pad or Land)之環徑在0.25mm(10mil)以下者,特稱為Microvia微導孔或微孔。凡PCB具有微孔,且接點(Connection)密度在 130點/寸2以上,佈線密度(Channel為50mil者)在117寸/寸2以上者,稱為HDI類PCB,其線寬/間距為3mil /3mil或更細更窄。
此High Density Interconnection 事實上與較早流行的Build-up Multilayer差異不大,兩者與傳統PCB主要的不同即在成孔方式。經這幾年來的試煉後,四種非機鑽孔法中,雷射成孔已成為主流。二氧化碳雷射產於5mil以上手機板的微盲孔,YAG雷射則用於3mil以下封裝載板(Substrate)之領域。
HDI之市場產品
按產品之特性不同,HDI微盲孔增層板之用途可大分為︰
1、
行動電話手機,以及筆記型電腦等,前者孔書極多以輕薄短小及功能為目標,後者是位加強重點訊號線之品質,故孔數不多。
2 高階電腦與網路通訊以及周邊之大型高層板(14層以上之High Layer Count)類,著眼於“訊號完整性”(Signal Integrity)及嚴格之特性阻抗(Characteristic Impedance)控製之高功能板類為目標,孔數不多。
3、 精密封裝載板類(Packaging Substrate),涵蓋打線(Wine Board)及覆晶(Flip Chip)之各種精密載板(又稱為Interposer或Module Board),L/S達2mil/2mil孔徑僅1-2mil,孔距亦低於5mil。 HDI產品舉例ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)
此 為“松下電子部品”(Matsushita Electric Component)之專利製程,是採杜邦公司之“聚硫胺”(poly-Aramid)商品Thermount之短纖紙材,含浸高功能環氧樹脂類樹脂而膠 片,再以雷射成孔與塞入銅膏,並雙面壓覆銅皮以及線後,即成可導通互連的雙面板。
以完工的雙面內層板,搭配已塞銅膏的膠片,以及外層銅皮,三者共同壓合而成複雜的多層板,因係一次完工故良率比逐次增層法更好。
ALIVH 現有
standard ALVIH 用於手機板,已佔60%,且更被Nokia、 Ericaaon所採用
ALIVH-B可用於較大型精密主板ALIVH-FB 可用於極精密的各種封裝載板(Substrate)
 
iPhone 4G 加溫小摩:看好欣興健鼎
【聯合晚報╱記者蔡佳容/台北報導】2010.05.14 02:54 pm
iPhone 4G原型機再度於越南現身,摩根大通證券根據網絡上的拆解照片分析,新款iPhone的PCB基板應會採取更高階的Any-Layer HDI(高密度連接)製程技術,其平均銷銷價格有機會倍增,預期在蘋果的帶動下,今年下半年將快速且廣泛地被智慧型手機業者採用,有助PCB業者獲利,重 申看好欣興(3037)和健鼎(3044)。
摩根大通证券自4月19日率先翻多欣兴和健鼎,随后带起外资圈对PCB族群的价值重估行情,包含瑞信、麦格理证券纷纷喊进。摩根大通證券自4月19日率先翻多欣興和健鼎,隨後帶起外資圈對PCB族群的價值重估行情,包含瑞信、麥格理證券紛紛喊進。根据摩根斯丹利证券统计,外资分析师最爱的前15大个股。根據摩根斯丹利證券統計,外資分析師最愛的前15大個股。而随着最新一代iPhone原型机的曝光,PCB基板的升级又再度炒热族群投资行情。而隨著最新一代iPhone原型機的曝光,PCB基板的升級又再度炒熱族群投資行情。
摩 根大通证券分析,当前的智慧型手机的基板多采用HDI二阶或三阶制程,HDI三阶以上如Any-Layer的渗透率仍低;然而,iPhone 4G为了增加电池的性能、同时缩小整体体基,势必得采用更高的技术,预期下半年Any-Layer就将量产。摩根大通證券分析,當前的智慧型手機的基板多 采用HDI二階或三階製程,HDI三階以上如Any-Layer的滲透率仍低;然而,iPhone 4G為了增加電池的性能、同時縮小整體體基,勢必得採用更高的技術,預期下半年Any-Layer就將量產。
 
欣興、健鼎沾光小摩看好
·          2010-05-16工商時報【記者張志榮/台北報導】
4iPhone原型機經拆解後發現,PCB基板可望採用更高階的「任意層高密度連接板(any-layer HDI)」,摩根大通證券指出,由於此一高階PCB平均銷售價格(ASP)比低階產品高出1倍左右,只要良率沒問題,將提升PCB族群下半年的獲利,具備any-layer HDI技術的欣興(3037)與健鼎(3044)可受惠。
     所謂any-layer HDI,是比目前HDI一階、HDI二階、HDI三階等更高階的產品,從HDI一階升級至any-layer HDI,可望減少40%左右的體積。
     摩根大通證券亞太區下游硬體製造產業首席分析師郭彥麟指出,包括第1iPhone3G iPhone3GS iPhone在內,所採用的PCB均為陽春的HDI一階產品,相較其他智慧型手機業者大多已採用HDI二階或HDI三階產品,相對落後,第4iPhone可能會採用any-layer HDI
     郭彥麟指出,就像所有最新的製程技術一樣,越高階產品通常都享有溢價優勢,畢竟得投入更多的資本支出,any-layer HDI的最大優勢,就是讓電力消耗更具效率、達到省電功能。

PCB設計與生產PCB板過孔技術介紹


高速PCB 的設計在通信、計算機、等領域廣泛應用,所有高科技附加值的電子產品設計都在追求低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化、輕型化等特點,為了達到以上目標,在高速PCB 設計中,過孔設計是一個重要因素。

1、過孔
過孔是多層PCB 設計中的一個重點,過孔的結構主要由三部分組成一是孔二是孔周圍的焊盤區三是POWER 層隔離區。過孔的工藝過程是在過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬,用以連通中間各層需要連通的銅箔,而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀, 可直接與上下兩面的線路相通,也可不連。過孔可以起到電氣連接,固定或定位器件的作用。過孔示意圖如圖1 所示。
www.pcbcj.com                               

過孔分為三類:盲孔埋孔和通孔。
盲孔:指位於印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度用於表層線路和下面的內層線路的連接,孔的深度與孔徑通常有一定的比率。

埋孔,指位於印刷線路板內層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面。

盲孔與埋孔兩類孔都位於線路板的內層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。

通孔是孔穿過整個線路板,可用於實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。通孔在工藝上好實現,成本較低,所以一般印製電路板均使用通孔。過孔的分類如圖2 所示

 2、過孔的寄生電容
過孔本身存在著對地的寄生電容,若過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大小近似於:
C =1.41εTD1/(D2-D1) 過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間,降低了電路的速度,電容值越小則影響越小。
     郭彥麟表示,既然4iPhone可能採用的PCBany-layer HDI,基於剛開始良率考量,對PCB廠商的獲利挹注多少很難預估,但以any-layer HDIASP為低階產品的1倍來看,只要良率可以通過考驗,將大幅挹注下半年獲利。
     郭彥麟指出,欣興與健鼎目前是3GS iPhonePCB供應商,目前尚不知是否納入第4iPhone供應商,但新款iPhone果若採用any-layer HDI,勢必會帶動PCB產業的全面升級需求。
     郭彥麟認為PCB全面升級情況很快就會發生原因是,PCB僅佔智慧型手機BOM1%不到,更何況iPhone在智慧型手機產業具帶頭作用,由於欣興與健鼎均擁有any-layer HDI技術,未來可望在PCB全面升級過程受惠。
     根據摩根大通證券的看法,目前均給予欣興與健鼎「加碼」投資評等,目標價則分別為60160元,所分別適用的23.5倍股價/淨值比(P/B值),則均為歷史平均值的高點。

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http://www.anxz.com/down/5005.html

Workshare Professional(全球頂級文檔對比軟件)5.0 註冊版
    軟件語言:英文語言    
    軟件類型:文件管理/註冊版
    運行環境:Win2003, WinXP, Win2000, Win9X
    軟件大小:103 MB
    整理時間:2007-8-20 8:44:22
    熱力推薦: 最乾淨的深度技術xp系統下載
   
   
    軟件簡介:

全球頂級的文檔對比和文檔外發安全軟件。
Workshare專業版:
• 從文檔中清除隱藏數據
• 檢查內容策略衝突
• 比較文檔差異
• 管理和控制文檔審閱流程
• 保護機密文檔
• 生成PDF文檔
該軟件在美國律師行業達到95%的佔有率。幾乎所有公函文檔都要通過workshare的安全評估,當然價值不扉,一套要419美金。

註冊說明:
(1)下載5.0版本(支持Office 2007)軟件;
(2)安裝軟件,安裝中如果提示要求有Microsoft .NET Framework支持,可解壓縮下載後的安裝程序,運行裡面的dotnetfx.exe;
(3)運行註冊機,將註冊機生成的workshare.lic複製到 Program Files\Workshare\Modules下,運行開始菜單中workshare快捷方式中的"Workshare Configuration Assistant",下一步,下一步便可以完成軟件的註冊。

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360度倫敦全景照

360度倫敦全景照,360度全景是一種基於靜態圖像在計算機平台實現虛擬現實的技術。讓人們在網絡上能進行360度全景觀察,而且通過交互操作,可以實現自由瀏覽,從而體驗到特別的視覺世界。世界迄今最大全景圖,可以從遠處看到大本鐘鐘面。

攝影師馬丁在一幢36層建築物的頂部中心花了三天時間拍攝下這張照片

摄影师马丁在一幢36层建筑物的顶部中心花了三天时间拍摄下这张照片攝影師馬丁在一幢36層建築物的頂部中心花了三天時間拍攝下這張照片

 1、倫敦全景照由攝影師傑弗裡·馬丁在3天內拍攝,拍攝地點位於牛津街和托坦哈姆宮廷路的十字路口的「中點」大樓頂部,是迄今為止所拍攝的城市照片中解析度最高的。

2、中點大樓共有36層,頂部是一個理想的拍攝地點。站在這裡,攝影師能夠看到數量驚人的地標、

http://www.hudong.com/wiki/360%E5%BA%A6%E4%BC%A6%E6%95%A6%E5%85%A8%E6%99%AF%E7%85%A7

官網

http://blog.360cities.net/

http://www.facebook.com/pages/quan-jing-tu/110817282276864

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