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引用: http://blog.cnyes.com/My/andyuwccb/article264131

 

HDI印製板製造技術簡介

HDI印製板製造技術簡介

HDI印 製板的出現，完全滿足了實現電子產品小型化、輕量化、薄型化的要求，是常規多層印製板製造技術的重大變革。 HDI印製板的製造技術不僅包括埋孔、盲孔的製造，如激光鑽孔、光致成孔、等離子體蝕孔等成孔技術及其電氣互連技術，而且出現了一批新型的基板材料(如附 樹脂銅箔)及塗覆材料，同時在產品加工設備、定位系統、產品檢驗等方面均有新的發展。
HDI印 製板在日本稱之為積層式多層板(build—up multi layer，BUM)。它的製造方法有多種，如採用光致成孔法的SLC(surface laminar circuit)技術；採用覆樹脂銅箔和激光鑽孔的CLLAVIS(CMK lamination multi laser via hole system)技術；採用導電膏實現電氣互連的ALIVH(any layer inner via hole)技術及Bz it(buried bump interconnection technology)技術等。
HDI線路板的定義
美 國PCB業者於1994年.4月組成一合作性社團ITRI(Interconnection Technology Research Institute).同年9月展開高密度電路板的製作研究，特稱為October Project先後利用Motorola的試驗樣板MTV1及MRTV2.2(1996.6)
以 非機鑽方式進行微型盲孔的製作，如雷射燒孔Laser Ablation感光成孔Photo-Via，電漿蝕孔Plasma Etching以及鹼液蝕孔等做法完成樣，並進行品質與可靠評估。1997.7.15出版Microvia評估之October Project Phase 1 Round 2的Report，於是正式展開“高密度互連HDI”的新時代。
HDI的定義
凡 非機械鑽孔，所得孔徑在0.15mm(6mil)以下（大部分為盲孔），孔環（Annular Ring or Pad or Land）之環徑在0.25mm(10mil)以下者，特稱為Microvia微導孔或微孔。凡PCB具有微孔，且接點（Connection）密度在 130點/寸2以上，佈線密度（Channel為50mil者）在117寸/寸2以上者，稱為HDI類PCB，其線寬/間距為3mil /3mil或更細更窄。
此High Density Interconnection 事實上與較早流行的Build-up Multilayer差異不大，兩者與傳統PCB主要的不同即在成孔方式。經這幾年來的試煉後，四種非機鑽孔法中，雷射成孔已成為主流。二氧化碳雷射產於5mil以上手機板的微盲孔，YAG雷射則用於3mil以下封裝載板（Substrate）之領域。
HDI之市場產品
按產品之特性不同，HDI微盲孔增層板之用途可大分為︰
1、 行動電話手機，以及筆記型電腦等，前者孔書極多以輕薄短小及功能為目標，後者是位加強重點訊號線之品質，故孔數不多。
2、 高階電腦與網路通訊以及周邊之大型高層板（14層以上之High Layer Count）類，著眼於“訊號完整性”（Signal Integrity）及嚴格之特性阻抗（Characteristic Impedance）控製之高功能板類為目標，孔數不多。
3、 精密封裝載板類（Packaging Substrate），涵蓋打線（Wine Board）及覆晶（Flip Chip）之各種精密載板（又稱為Interposer或Module Board），L/S達2mil/2mil孔徑僅1-2mil，孔距亦低於5mil。 HDI產品舉例ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)
此 為“松下電子部品”（Matsushita Electric Component）之專利製程，是採杜邦公司之“聚硫胺”（poly-Aramid）商品Thermount之短纖紙材，含浸高功能環氧樹脂類樹脂而膠 片，再以雷射成孔與塞入銅膏，並雙面壓覆銅皮以及線後，即成可導通互連的雙面板。
以完工的雙面內層板，搭配已塞銅膏的膠片，以及外層銅皮，三者共同壓合而成複雜的多層板，因係一次完工故良率比逐次增層法更好。
ALIVH 現有
①standard ALVIH 用於手機板，已佔60%，且更被Nokia、 Ericaaon所採用
②ALIVH-B可用於較大型精密主板③ALIVH-FB 可用於極精密的各種封裝載板（Substrate）
 
iPhone 4G 加溫小摩：看好欣興健鼎
【聯合晚報╱記者蔡佳容/台北報導】2010.05.14 02:54 pm
iPhone 4G原型機再度於越南現身，摩根大通證券根據網絡上的拆解照片分析，新款iPhone的PCB基板應會採取更高階的Any-Layer HDI(高密度連接)製程技術，其平均銷銷價格有機會倍增，預期在蘋果的帶動下，今年下半年將快速且廣泛地被智慧型手機業者採用，有助PCB業者獲利，重 申看好欣興(3037)和健鼎(3044)。
摩根大通证券自4月19日率先翻多欣兴和健鼎，随后带起外资圈对PCB族群的价值重估行情，包含瑞信、麦格理证券纷纷喊进。摩根大通證券自4月19日率先翻多欣興和健鼎，隨後帶起外資圈對PCB族群的價值重估行情，包含瑞信、麥格理證券紛紛喊進。根据摩根斯丹利证券统计，外资分析师最爱的前15大个股。根據摩根斯丹利證券統計，外資分析師最愛的前15大個股。而随着最新一代iPhone原型机的曝光，PCB基板的升级又再度炒热族群投资行情。而隨著最新一代iPhone原型機的曝光，PCB基板的升級又再度炒熱族群投資行情。
摩 根大通证券分析，当前的智慧型手机的基板多采用HDI二阶或三阶制程，HDI三阶以上如Any-Layer的渗透率仍低；然而，iPhone 4G为了增加电池的性能、同时缩小整体体基，势必得采用更高的技术，预期下半年Any-Layer就将量产。摩根大通證券分析，當前的智慧型手機的基板多 采用HDI二階或三階製程，HDI三階以上如Any-Layer的滲透率仍低；然而，iPhone 4G為了增加電池的性能、同時縮小整體體基，勢必得採用更高的技術，預期下半年Any-Layer就將量產。
 
欣興、健鼎沾光小摩看好
·          2010-05-16工商時報【記者張志榮／台北報導】
第4代iPhone原型機經拆解後發現，PCB基板可望採用更高階的「任意層高密度連接板（any-layer HDI）」，摩根大通證券指出，由於此一高階PCB平均銷售價格（ASP）比低階產品高出1倍左右，只要良率沒問題，將提升PCB族群下半年的獲利，具備any-layer HDI技術的欣興（3037）與健鼎（3044）可受惠。
    　所謂any-layer HDI，是比目前HDI一階、HDI二階、HDI三階等更高階的產品，從HDI一階升級至any-layer HDI，可望減少40％左右的體積。
    　摩根大通證券亞太區下游硬體製造產業首席分析師郭彥麟指出，包括第1代iPhone、3G iPhone、3GS iPhone在內，所採用的PCB均為陽春的HDI一階產品，相較其他智慧型手機業者大多已採用HDI二階或HDI三階產品，相對落後，第4代iPhone可能會採用any-layer HDI。
    　郭彥麟指出，就像所有最新的製程技術一樣，越高階產品通常都享有溢價優勢，畢竟得投入更多的資本支出，any-layer HDI的最大優勢，就是讓電力消耗更具效率、達到省電功能。

PCB設計與生產PCB板過孔技術介紹


高速PCB 的設計在通信、計算機、等領域廣泛應用，所有高科技附加值的電子產品設計都在追求低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化、輕型化等特點，為了達到以上目標，在高速PCB 設計中，過孔設計是一個重要因素。

1、過孔
過孔是多層PCB 設計中的一個重點，過孔的結構主要由三部分組成一是孔二是孔周圍的焊盤區三是POWER 層隔離區。過孔的工藝過程是在過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀， 可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。過孔可以起到電氣連接，固定或定位器件的作用。過孔示意圖如圖1 所示。
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過孔分為三類：盲孔、埋孔和通孔。
盲孔：指位於印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度用於表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度與孔徑通常有一定的比率。

埋孔，指位於印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。

盲孔與埋孔兩類孔都位於線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。

通孔是孔穿過整個線路板，可用於實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。通孔在工藝上好實現，成本較低，所以一般印製電路板均使用通孔。過孔的分類如圖2 所示

 2、過孔的寄生電容
過孔本身存在著對地的寄生電容，若過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2，過孔焊盤的直徑為D1，PCB的厚度為T，板基材介電常數為ε，則過孔的寄生電容大小近似於：
C =1.41εTD1/(D2-D1) 過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度，電容值越小則影響越小。
    　郭彥麟表示，既然第4代iPhone可能採用的PCB為any-layer HDI，基於剛開始良率考量，對PCB廠商的獲利挹注多少很難預估，但以any-layer HDI的ASP為低階產品的1倍來看，只要良率可以通過考驗，將大幅挹注下半年獲利。
    　郭彥麟指出，欣興與健鼎目前是3GS iPhone的PCB供應商，目前尚不知是否納入第4代iPhone供應商，但新款iPhone果若採用any-layer HDI，勢必會帶動PCB產業的全面升級需求。
    　郭彥麟認為PCB全面升級情況很快就會發生原因是，PCB僅佔智慧型手機BOM的1％不到，更何況iPhone在智慧型手機產業具帶頭作用，由於欣興與健鼎均擁有any-layer HDI技術，未來可望在PCB全面升級過程受惠。
    　根據摩根大通證券的看法，目前均給予欣興與健鼎「加碼」投資評等，目標價則分別為60與160元，所分別適用的2與3.5倍股價/淨值比（P/B值），則均為歷史平均值的高點。
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