Kenny's Blog

PCB綠油塞孔和綠油開窗有什麼區別？二者的優缺點和使用方面在哪裡呢

http://www.linelayout.com/bbs/html/20091124/6628.htm

在綠油開窗時，一般規定綠油是不能進入通孔。但是綠油塞孔要求綠油進入孔內。對此我甚是不解。請朋友們幫忙釋疑，謝謝！
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答：綠油開窗（主要用於表貼焊盤及器件的插件孔，安裝孔，測試點等，這個時候綠油是不能覆蓋焊盤及孔內的，因為綠油是非導電物質，如果入孔或入盤，會造成銲接不良，可探測性不良等。）

另外BGA塞孔的標準是什麼呢？有時候需要塞孔，有時候不需要塞孔。不知道什麼時候塞，什麼時候不需要塞，謝謝
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答：距離焊盤很近的過孔或者密集的走線過孔（尺寸小於0.4mm，一般為0.3/0.25mm較多見），為防止短路，是需要塞孔處理的。

BGA底部的過孔：如果不是測試點，都需要塞孔處理，防止短路及藏錫珠。如果要做為測試點，可以bot面開窗，top面開小窗或者綠油覆蓋都可以。（當BGA的pitch較大時，測試點建議開小窗處理，當pitch小於1mm時，建議綠油覆蓋

全塞和半塞有是叫雙面塞孔和單面塞孔。塞孔主要是防止波峰焊時，錫膏通過貫孔溢到PCB的另一面。而導致短路。單面塞孔就可以了，可以節省成本。一般都塞solder side.